IEK引用市調機構調查報告指出，去年全球DRAM產值年增達約77%、達725億美元，平均銷售單價上漲55%；今年預計還是處于供不應求的局面，雖然漲幅不像去年那么多，但在主要供應商仍有計劃小規(guī)模增產的情況下，預估今年平均銷售單價還是會漲超過32%，年產值估約年增23%、達近900億美元，為歷年來新高。

 

IEK認為，人工智能將從云端運算延伸至邊緣運算，預估到2022年，將會有高達75%的數據處理工作不在云端數據中心完成，而是通過靠近用戶的邊緣運算設備來處理。這將帶動半導體廠商研發(fā)各種AI邊緣運算專用芯片，并催生機器人、自駕車、監(jiān)控、擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）、無人機等五大終端載具需求。繼PC、手機、車用后，未來幾年AI邊緣運算也將驅動DRAM應用量增加。

 

在具體廠商方面，華邦電表示其三大產品線中，以程式碼儲存（Code Storage，包括SLC Nand及Nor Flash）需求最看好，利基型DRAM價格也穩(wěn)定。目前，華邦電規(guī)劃2019年在中科新增2,000片產能至5萬4,000片，但為追求下一個十年成長計劃，將在南科新廠新建廠房，現土地申請已獲南科管理局核準，十年總投資額可達3,350億元，最快會在2020年投產，初期月產能規(guī)劃每月4萬片。

 

南亞科也看好DRAM的合約價格在今年6月前維持持平或小漲的局面。目前，南亞科20納米良率進展優(yōu)于預期，并于去年12月的月投片量達到3.8萬片，預料2018第1季將先產出標準型DDR4。第2季起則開始量產服務器用DDR 4 產品，并持續(xù)開發(fā)20納米新產品線進入多元化市場。2018第2季重新開始量產將使南亞科取得進入服務器高成長市場的門票，強化公司的產品組合結構。



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