一種可保護(hù)芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
2017-11-03 15:05:09
法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片避免來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用化學(xué)延遲、紅外線和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。還可以利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
因此，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩，其中一層聚合物對于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學(xué)攻擊而設(shè)計(jì)的。
安全I(xiàn)C的背面隔離罩示意圖
保護(hù)作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻，或覆蓋整個(gè)芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。
Leti指出，由于這些芯片都采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝制程，只需幾個(gè)額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說。
Leti的“背面隔離罩保護(hù)安全I(xiàn)C免受實(shí)體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。
本文關(guān)鍵詞：
sram芯片
相關(guān)文章：
2017年全球十大IC封測代工廠商排名公布
深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、
pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、ipus、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商 如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。
?更多資訊關(guān)注SRAMSUN. m.v12106.cn 0755-66658299
