在現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，高效、低成本和快速迭代已成為核心目標，這使得6英寸晶圓逐漸難以跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。因此，越來越多的制造商將生產(chǎn)線轉向更大直徑的晶圓，以適應更先進的制造工藝。盡管如此，6英寸晶圓在一些傳統(tǒng)且對成本敏感的領域，如功率器件、傳感器和汽車電子等，仍然擁有相對穩(wěn)定的需求，這些領域的市場潛力仍能為大陸的6英寸晶圓帶來一波紅利。然而，隨著市場逐漸飽和，6英寸晶圓進入“紅海”競爭已是遲早的事，真正的長遠競爭力則依賴于向8英寸、12英寸晶圓的轉型與升級。
 
  過去多年，較小晶圓做出了貢獻。然而，由于結構變化和創(chuàng)新，晶圓行業(yè)發(fā)生了重大變化。需求越來越多地轉向直徑更大、性能更好的晶圓，預計300毫米晶圓的年平均產(chǎn)量增長率為6%，而SD晶圓的生命周期即將結束。這導致產(chǎn)量顯著下降，最近對收益產(chǎn)生了負面影響，因此才做出此決定。
 
  盡管前幾年也有不少廠商關閉6英寸廠，例如德州儀器、瑞薩、安森美出售等等，但是硅片廠商作為第三方供應商，與IDM廠商相比，他們的生產(chǎn)調整更多地反映了市場需求變化與技術趨勢的直接反應。無論是日本的SUMCO、Siltronic AG還是Wolfsppeed，他們在較小直徑晶圓片的生產(chǎn)轉變，有幾個共同的因素：
 
  首先是技術的轉變需求以及市場對小尺寸晶圓片需求的疲軟，越來越多的半導體制造商開始向更先進的制程技術過渡，例如7nm、5nm甚至更小節(jié)點的制程。這些先進的制程技術通常需要更大直徑的硅晶圓（例如300毫米晶圓）來提高生產(chǎn)效率和降低成本。從技術角度來看，300毫米晶圓的廣泛應用已經(jīng)使得小直徑晶圓的生產(chǎn)變得不再具備經(jīng)濟效益。
 
  從市場需求端來看，除了AI驅動的數(shù)據(jù)中心需求依然強勁以外，其他市場的需求復蘇仍然緩慢，這種分化狀態(tài)可能還會持續(xù)。
 
  另外一個重要競爭因素是國內晶圓廠的崛起，國內近幾年圍繞著功率半導體領域在6英寸晶圓廠已經(jīng)相對成熟，競爭相對加劇起來。與此同時，大陸廠商近年來逐漸向8英寸和12英寸布局，將漸漸吞噬更大尺寸晶圓的市場份額。


本文關鍵詞：晶圓

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