德州儀器(TI)推出了全球最小的MCU,進(jìn)一步擴(kuò)展了其強(qiáng)大的Arm®Cortex®-M0+MSPM0MCU產(chǎn)品組合。MSPM0C1104MCU的晶圓芯片級封裝(WCSP
英尚微介紹一款可替換TI AFE2256的DR前端處理芯片。 TI AFE2256256通道模擬前端(AFE)設(shè)計(jì)用于滿足基于平板探測器(FPD)的數(shù)字X射線系統(tǒng)
內(nèi)窺鏡模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC方案需考慮高精度、低噪聲以及小型化等因素,以確保圖像質(zhì)量和設(shè)備可靠性。 該方案采用高性能ADC芯片,英尚微提供的